30 温度检测工程
本工程利用MDY的MP801开发板和点拨开发板实现
工程功能：
本工程利用开发板中的温度传感器模块、串行接口模块以及数码管和蜂鸣器，实现实时检测、显示温度和温度超限报警以及返回温度数据的功能。
数码管从左往右数，第一个数码管用于显示温度的正负（正0负-），第二、三、四个数码管用于显示温度的整数位，后四位数码管用于显示温度的小数位。
温度的报警上下限可以通过修改温度传感器的指令参数来修改，高于或低于设置报警上下限则蜂鸣器响。
以下为上位机接收MP801开发板和点拨开发板返回的温度数据的效果图：
Ps：关于温度传感器的相关指令请下载阅览相关文档。
以下是MP801开发板外部接口的示意图：
以下是点拨开发板的连接图
点拨开发板在使用的时候尤其要注意温度传感器的连接，接反的话可能会直接烧掉，接法如下图
以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+030.5000摄氏度时的效果图：
以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+025.9375摄氏度时的效果图：
想要了解完整的功能，可以观看下面的效果视频
MP801温度检测工程演示：
以下是本工程的学习视频
电脑指令控制温度检测功能练习说明：
以下是本工程基于MP801开发板的工程文件
Tempe_deteV2.1.zip 以下是本工程基于点拨开发板的工程文件
Tempe_dete_dianbo.zip
以下是本工程的相关文档
