1月19日，上海发布《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（沪府规〔2021〕18号）（下称《沪府规18号》文），明确了在接下来的5年如何支持集成电路全产业链及软件产品发展。很明显，国家有意识重点倾向国内芯片发展的蓝图前景，也说明了芯片确实紧缺。作为芯片采购人员，在采购芯片过程中，很难肉眼辨别原装正版和翻新货。明德扬电子元器件一站式配单总结了五个简单的看法，可以教你快速区别原装正货和翻新货。
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看芯片的印字
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
3、看正货IC的引脚是否为银粉脚
凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5、测器件厚度和看器件边沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
当然了，明德扬电子商城元器件一站式的小编认为要绝对放心采购到原装正品的芯片，最好的途径还是通过正规的渠道，正式的平台，可靠的企业。从源头上避免翻新冒牌正品的可能性。明德扬元件器一站式配单服务有原装正品芯片，库存量足，型号多样，欢迎来咨询。易老师13112063618（微信同号）QQ:1727673675（1727673675@qq.com）
