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2019年开年，“AI芯片”热度正高。

在美国CES 2019上，华为最新推出的7nm工艺ARM处理器鲲鹏920亮相，其可以支持64个内核，主频可达2.6GHz，集成8通道DDR4，以及100G RoCE以太网卡。

从去年开始，科技大厂们就已经纷纷下场造芯。

2018年10月，华为还曾发布两颗AI芯片——昇腾910(max)用于云端计算；昇腾310(mini)，用于终端低功耗场景。

2018年7月，百度发布了面向云端的昆仑芯片。两个月后，在云栖大会上，阿里巴巴宣布成立独立芯片公司“平头哥半导体有限公司”，预计在2019年4月发布第一款神经网络芯片。

AI创业公司们也在这一领域快速发展起来。2018年5月，寒武纪发布了首款云端AI芯片MLU100；地平线在去年发布了两款嵌入式人工智能视觉芯片后，联手奥迪切入自动驾驶场景。2018年年中，国内创业公司深鉴科技被美国FPGA大厂赛灵思收购。

AI语音芯片的割据战也已经打响。从2018年开始，国内多家智能语音创业公司，包括云知声、出门问问、Rokid等，均发布了AI语音专用芯片。在去年，思必驰CEO高始兴也宣布，思必驰正在打造AI语音芯片。

在新的一年伊始，思必驰的AI芯片也终于发布，补齐了智能语音产业的这一环。

1月4日，思必驰发布了聚焦于语音应用场景下的AI专用芯片TAIHANG（TH1520）。为了造芯，思必驰还宣布专门成立一家新公司“深聪智能”，由思必驰CTO周伟达担任CEO。

而在整体的芯片战略上，思必驰采取的路线是：技术全链路和场景专业化。

全链路指思必驰开发了一站式对话定制开发平台DUI，软硬件整体系统所有的技术点一套解决，推进定制规模化，实现快速落地；而思必驰选择与集成电路芯片制造商中芯国际共同注资成立深聪智能，则是为了推进“专业化”。

“对创业公司而言，AI芯片从设计到做出样片并不难。但从样片到真正量产、从量产做到 100 万、从100万做到1000万，这里头每一个都是坎，这和供应链有密切关系。” 周伟达表示，算法公司和芯片公司如果不能深度合作，是很难做出真正高能效比的 AI 芯片的。

思必驰选择与中芯国际成立合资公司，目的是要掌握供应链端的自主权。周伟达表示：“要真正成为一家能够研发并落地、为消费产品大规模供货的公司，运营部分非常重要。中芯国际则能够在芯片生产、产线、验证、测试等方面提供保障，尤其能够控制供货的周期和时效性。软硬结合，我们竞争的优势会更大，技术的体验、产品的功耗、成本都会更加可控。”。

“算法是灵魂，芯片是框架，二者深度融合，思必驰-深聪的路线是要打造更贴合产品需求的人工智能交互‘云+芯’整体解决方案。”周伟达在发布会上说。

在传统PC时代，生态决定成败。英特尔凭借与微软结成的Wintel联盟，把底层硬件的芯片，捆绑在Intel的操作系统上，在此之上，形成软件开发环境、算法，以及应用软件。

比拼计算性能的时代已经过去，摩尔定律即将失效。现在的半导体公司必须要具备越来越“软”的能力。2017年，半导体巨头英特尔以153亿美元重金收购以色列自动驾驶视觉公司Mobileye，也是看中了后者在场景和算法上的软实力。

AI和算法正在改变着半导体行业，软件正在重新定义硬件。做AI芯片的公司，纷纷开始打造“芯片＋算法”软硬件结合的完整解决方案。2017年11月，高通战略投资商汤科技，它所看重的正是商汤科技的人工智能和机器学习算法，实现算法和芯片融合，推动“终端智能化”。

未来，市场会涌现更多软硬件结合的公司。AI应用落地，“软硬结合”正在成为趋势。资本寒冬下，对于AI公司而言，也只有加速技术的商业化落地，实现造血，才能具备生存能力。也有业内人士认为，接下来，颠覆甚至开始收购半导体公司的或许不是它们的同行，而是数据或者软件算法公司。

据《界面新闻》报道，一款芯片的设计研发成本高昂，销量则需要达到百万颗级别，才能实现盈亏平衡。现在，各大AI芯片公司都在比拼跑马圈地的速度，而占领更多细分场景、打通上下游产业链，才能真正建立壁垒。