中国IC行业存在市场与自给率有极大的落差，这是属于行业“后天失调”的一个失衡状态，在此现象背后，中国本土IC人才质与量的缺口则是根本原因之一。导致行业必须依赖大量芯片进口、欠缺“中国智造”的成份。面对中国IC行业即将跨入下一个飞速增长期，行业需要丰沛人才注入才得以朝健康良性发展。

笔者在上海张江高科 “IC Coffee”专访其创始人胡运旺，从IC行业交流平台的角度，观察当前中国IC行业最紧缺的人才问题。

他点出，过去中国IC行业过于 “浮躁”，人才没从根本处培养，放眼未来5-10年中国IC行业将进入快速发展期，潜心培养高阶本土人才，是决定未来中国IC行业走向浮躁抑或潜心壮大发展十字关口的决胜关键。

中国紧缺IC人才 26所高校毕业生也不够用

根据一项不完全估计，中国半导体产业的从业人员保守的数量应该达到50-60万人，但实际情况现在只有不到30万人，尤其缺乏有经验的领军人才。这是清华大学教授魏少军曾分享的数字，这缺口相当大。

未来几年内中国内地还要建设12座芯片制造厂(事实上可能达16到20座之多)，中国需要集成电路上下游人才将突破10万人。“即便是倾全国26所国家重点推进建立的示范性微电子学院的毕业生数，全进入集成电路行业也不够”，胡运旺说。

所以尤其近两年来，“拿来主义”盛行，IC行业四处挖角搬风，人员流动率大，显见多数IC厂家都靠着汲取“近水”来救团队人才紧缺的燃眉之急。

“胡说”7种最缺的人才

相比于15年前他从事人力资源领域时，中国连基础人才都非常匮乏，一个高校毕业生干两年就升经理;如今中国IC人才的环境已有很大的改善，但作为国家级战略性产业的集成电路行业而言，在中国制造亟待创新转型的关键窗口期，所承担的更多应该是创新引领的角色，因此，就这个定位而言，目前的中国集成电路产业还欠缺做基础研究的创新型人才、以及具备专业能力和全球视野的高阶领军人才，和在执行层面对产品质量和具体运营进行把控的管理人才。

首先，他说，这个行业最紧缺的是做基础创新的人才，如器件研究、新工艺与特殊工艺开发及半导体设备、材料研发等方面的高级人才。行业对这类人才没有真正重视起来。而这些领域恰恰是中国制造进行供给侧改革，从简单的组装加工制造升级为精益高端制造的关键环节，目前全球半导体设备、材料领域被日本、美国、欧洲长期占据垄断地位，不得不说这是与这些国家强大的工业体系以及长期在基础创新领域加大研发投入分不开的，而我国在上述环节则面临着相关学科毕业的人才，薪水低，就业难的状况，这样如何进行制造业升级?如何实现赶超?

其次，我国缺乏在半导体领域具备专业能力和全球视野的高阶领军人才。半导体行业有其独特的产业发展规律和特点，门槛比一般产业要高，另外半导体行业是国际化的充分竞争，因此对企业管理者的格局和视野都有很高的要求。中国半导体行业的创业者大多技术出身，只能精通一两个技术甚至一两个环节，因此到了CEO的位置时，相当多的短板会显现出来。比如对于技术背景的老总，在如何管理公司方面，大部分经验非常欠缺，靠实战中不断摸索不断学习，缺乏基础理论和系统的管理常识。另外，随着跨国并购及国内部分较大的企业到海外去设立研发中心，也凸显了目前管理跨国团队的高级人才紧缺。我们需要能以中国团队为主去管理海外团队，甚至管理大量外籍员工，中国管理方式或者说非现代的管理方式，以及缺乏产业全球视野将导致效率下降和文化的对立。中国缺乏既有管理技巧又有全球视野的高级管理人才和企业领袖。

最后，在具体操作和执行层面，中国也普遍缺乏一些对产品质量和具体运营进行把控的高级管理人才。比如芯片产品定义的高级人才短缺。在中国有创新性能力去定义一颗芯片的这类人才还太少。一方面是过去在外企，很少将这样的职位交给中国人培养出这类人才，再来中国公司仿制的能力很强，降低成本的能力很强，但能深刻理解整机的需求，洞悉出未来几年市场发展商机、需要，从竞争态势中脱颖而出的产品定义人才很少。国内厂家大多是me too打价格战，活得非常艰难。

再比如，芯片产品线管理的高级人才紧缺。一颗芯片从市场调研开始到产品下市，环节很多，每个环节都对技术与经验要求很高，能把控整个环节串联成一个和谐的流水线，保证方向、质量、成本及时间等按照计划完成，是非常复杂非常难的事。不可能每家公司都由CEO来盯着。太多公司出现延期交付的情况，错过了最佳上市时机。而欧美外企几乎不培养中国人做这类岗位，因此这类人才仍奇缺。

另外，芯片公司的质量控制高级人才紧缺。大多数芯片公司对质量的理解与重视不够。现在山寨市场逐渐萎缩，消费者都开始重视“质量”，尤其国民消费水平提升从过去“从无到有”提升到对质量有一定的追求，同时也愈来愈多企业想要进入到医疗、工业、汽车电子领域，对质量稳定性要求门槛提高。当前企业我们还是比较少见到从QC领域跻身合伙人团队的，可见我们对质量重视度还不够高。