在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%；出口256.6亿美元，同比增长11.3%。
《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计，下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。
从目前情况看，预计全年增速将保持在20.6%左右。不过，在高速发展的同时，受全球政策调整影响，我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大。
研究报告显示，2017年上半年，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展，进出口量价齐涨。数据显示，2017年1-5月，我国生产集成电路599.1亿块，同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计，2017年1-3月销售额为954.3亿元，同比增长19.5%。其中，制造业增速最快，达到25.5%，销售额为266.2亿元；设计业同比增长23.8%，销售额为351.6亿元；封装测试业销售额336.5亿元，同比增长11.2%。
我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升，自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上，国内市场占有率提升至约13%。
与此同时，企业实力显著增强，骨干企业接近全球第一阵营。2016年，国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元，年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时，中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
国家集成电路产业投资基金成立以来，坚持国家战略与市场化运作相结合，发挥财政资金放大效应，极大提振了行业和社会投资信心。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元，为产业发展营造良好的投融资环境。
在国家集成电路产业投资基金的带动下，集成电路行业投资、融资与并购空前活跃，产业投融资环境明显改善。2017年上半年，以国内企业或资本为主导的并购为7起，涉及金额超过24亿美元。
值得注意的是，研究报告指出，由于产业优势资源加快向国际龙头企业集中，国内企业面临的国际政治环境与技术、市场竞争压力不断加大。国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度，国内技术差距存在被进一步拉大的风险。
同时，国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场，在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足，核心装备、核心材料难以满足先进工艺制程需求。核心技术受制于人、产品结构处于中低端的局面没有根本改变。
研究报告预计，下半年，我国集成电路产业规模将进一步增长，设备资本支出将不断升温；CPU、存储器等高端芯片将加大布局力度；全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大。
相比于2016年，2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势。随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产，制造业将依然快速增长。封装企业规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测业增长情况较去年更好。
2016年到2017年，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国，加上原有制造厂的产能增长，无疑下半年设备投资将继续升温。根据SEMI的数据显示，预计2017年中国面向半导体设备的资本支出将到达54亿美元，排名全球第三。
研究报告指出，CPU和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2016年我国已开工建设多条存储器生产线，合计满产产能将达到48.5万片/月。但在国内产线建成之前，由于存储器寡头垄断的市场竞争格局，2017年下半年存储器价格将持续上涨。
国内CPU领域仍是制约产业发展的短板，技术水平与国外差距较大，企业规模普遍较小，各企业的技术路线分散，在开放市场中竞争力较弱，尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。因此，国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出要重点突破高端CPU、存储器等关键技术，预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度。
值得注意的是，我国集成电路产业获取海外先进技术和并购的阻力在加大。美国加强对来自中国的投资并购审查。2016年我国在半导体领域的对外并购案中，被外国投资委员会（CFIUS）否决或中止的有5起。2017年6月，美国政府宣布加强CFIUS的作用，继续加大中国对美科技投资审查力度，限制我国海外并购。
其他半导体优势国家和地区也在防止技术外流。在欧洲方面，英国和法国等技术领先国家，由于政权更替，影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作；在亚洲方面，日本政府担心战略性技术流向中国，阻止中国企业并购东芝半导体。
